卸下微處理器： 2145-SV1

在更換微處理器或將其移至替換用主機板之前，必須先將其卸下。

開始之前

危險
多條電源線。 產品可能配備多條電源線。 為了移除所有危險電壓，請先拔掉所有電源線。 (L003)
多條電源線的安全圖示

關於這項作業

此程序基於下列假設：
  • 您是經過培訓的 IBM® 服務支援代表 (SSR)。
  • 已切斷節點的所有電源。
  • 已從機架卸下節點。
  • 已從節點卸下上蓋。
  • 已卸下 PCI 快速擴充卡組件 1 和 2。
  • 已卸下空氣擋板。
小心： 卸下微處理器的散熱槽，會破壞散熱膏的均勻塗面，因此需要更換散熱膏。

程序

  1. 復原散熱槽固定螺絲，如圖 1 所示。
    圖 1. 卸下散熱槽
    卸下散熱槽
  2. 從基座中提起散熱槽。將散熱槽（散熱膏塗面朝上）放在乾淨的平面上。
  3. 使用酒精棉去除微處理器頂端中的大部分散熱膏。
  4. 打開微處理器插槽鬆開拉桿和固定器，如圖 2 所示。
    圖 2. 打開鬆開拉桿
    打開鬆開拉桿
    •  1  微處理器鬆開拉桿
    •  2  微處理器鬆開拉桿
    •  3  微處理器固定器
  5. 打開微處理器插槽上的第一個鬆開拉桿 ( 1 )。
  6. 打開微處理器插槽上的第二個鬆開拉桿 ( 2 )。
  7. 打開微處理器固定器 ( 3 )。
    小心： 請勿觸摸微處理器的觸點。 微處理器觸點上的雜質（如皮膚上的油脂）會導致觸點與插槽之間發生連接故障。
  8. 握住微處理器邊緣並小心地將它從插槽提起。
    註： 插槽上的插腳非常脆弱。一旦插腳有任何損壞，可能需要更換主機板。
  9. 若指示您將微處理器送回，請遵循所有包裝指示。利用已提供給您的任何包裝材料來運送。