マイクロプロセッサーの再取り付け: 2145-DH8

SAN ボリューム・コントローラー 2145-DH8 ノード上のマイクロプロセッサーを交換することができます。

始める前に

危険
複数の電源コード。製品が複数の電源コードを備えている場合があります。危険な電圧をすべて除去するには、すべての電源コードを切り離してください。(L003)
複数のプラグ: 最初のセット
または
複数のプラグ: 2 番目のセット
または
複数のプラグ: 3 番目のセット

マイクロプロセッサーの交換作業を正しく実行するには、アルコール拭き取り布 1 枚と、熱伝導グリースの注入器 1 本が必要です。まだこれらの品目をお持ちでない場合は、パーツの交換を始める前にこれらを注文してください。

このタスクについて

この手順は、以下の前提に基づいています。
  • 担当者は、訓練を受けた IBM® サービス技術員である。
  • ノードからすべての電源を除去した。
  • ノードをラックから取り外した。
  • ノードの上部カバーを取り外した。
  • 交換するマイクロプロセッサーを取り外した。
重要: マイクロプロセッサーからヒートシンクを取り外すと、熱伝導グリースの均一な分布が壊れるため、熱伝導グリースを再塗布する必要があります。

ヒートシンクから熱伝導グリース保護カバー (例えば、プラスチック・キャップまたはテープ裏打ちシール) を取り外した場合、ヒートシンクの底部にある熱伝導グリースに触ったり、ヒートシンクを下に置いたりしないでください。

マイクロプロセッサーとヒートシンクを交換するには、以下のステップを実行します。

手順

  1. マイクロプロセッサーを挿入するための準備としてソケットを開くには、マイクロプロセッサーを取り外すときに行ったのと同様に、解放レバー (図 1 2 ) を下げて外向きに押し、完全に開いた位置で停止するまで、マイクロプロセッサー解放レバーを持ち上げます。
    図 1. SAN ボリューム・コントローラー 2145-DH8 の マイクロプロセッサー・ブラケット・フレームを開く
    SAN ボリューム・コントローラー 2145-DH8 の
マイクロプロセッサー・ブラケット・フレームを開く
    •  1  マイクロプロセッサー
    •  2  マイクロプロセッサー解放レバー
    •  3  マイクロプロセッサー・ブラケット・フレーム
  2. ちょうつがい付きのマイクロプロセッサー・ブラケット・フレームを持ち上げて開いた位置にし、マイクロプロセッサー・ダスト・カバー、テープ、またはラベルをマイクロプロセッサー・ソケットの表面から除去します (存在する場合)。 ダスト・カバーは安全な場所に保管してください。
    重要: 静電気に弱い装置を取り扱うときには、静電気による損傷を避けるように予防措置を取ってください。
  3. 新しいマイクロプロセッサーが入っている帯電防止パッケージを、ノード上の塗装されていない 金属面に接触させます。次に、マイクロプロセッサーをパッケージから取り出します。
    1. マイクロプロセッサーのコンタクト部分を触らないでください。マイクロプロセッサーを取り扱う場合は、そのエッジのみを触ります。また、マイクロプロセッサーのコンタクト部分に汚染物質 (作業者の手の油など) が付くと、そのコンタクトとソケット間で接続障害が発生する可能性もあります。
    2. マイクロプロセッサーは慎重に取り扱います。取り付けまたは取り外し時にマイクロプロセッサーを落とすと、コンタクト部分が損傷する可能性があります。
    3. マイクロプロセッサーをソケットに押し込むときは、力を入れすぎないようにしてください。
    4. レバーを閉じる前に、マイクロプロセッサーが正しい方向と正しい位置でソケットに取り付けられていることを確認してください。
    5. マイクロプロセッサーの底部にプラスチックの保護カバーがある場合は、図 2 に示すように、カバーを慎重に取り外します。
      図 2. マイクロプロセッサーからのプラスチック製保護カバーの取り外し
      マイクロプロセッサーからのプラスチック製保護カバーの取り外し
      •  1  保護カバー
      •  2  マイクロプロセッサー
    6. 新しいマイクロプロセッサーに付属するマイクロプロセッサー取り付けツールを見つけます。
    7. 取り付けツールのハンドルを左回りに回転させ、ハンドルを開いた位置にします。
    8. マイクロプロセッサー取り付けツール上の三角形の位置合わせマーク (図 3 4 ) を、マイクロプロセッサー上の三角形の位置合わせマークに揃えます。次に、取り付けツールの下部でマイクロプロセッサーを正しくつかめるように、ツールの底面をマイクロプロセッサーにかぶせます。

      マイクロプロセッサーとソケットを位置合わせするには、マイクロプロセッサー・ソケットの三角形の位置合わせ用切り欠きと、マイクロプロセッサーの三角形の位置合わせマーク (図 4 4 ) を使用します。また、切り欠きの位置も、マイクロプロセッサーの位置合わせに利用してください。

    9. 取り付けツールのハンドルを右回りに回転させ、マイクロプロセッサーをツールに固定します。
      注: マイクロプロセッサー取り付けツールのハンドルを回転させると、マイクロプロセッサーを取り出す (はずす) ことができます。
    10. マイクロプロセッサー・ソケットの上で、マイクロプロセッサー取り付けツールを慎重に位置合わせします。マイクロプロセッサー・ツールのハンドルを左回りに回転させ、マイクロプロセッサーをソケットに挿入します。
      重要: マイクロプロセッサーとソケットは一方向しか合いません。ソケットのピンの損傷を避けるために、マイクロプロセッサーをソケットにまっすぐに下ろして置く必要があります。ソケット上のピンは、壊れやすくなっています。 ピンが損傷すると、システム・ボードの交換が必要になる場合があります。
      図 3. マイクロプロセッサーのソケットへの挿入
      マイクロプロセッサーのソケットへの挿入
      •  1  マイクロプロセッサーを収める下向きの動き
      •  2  マイクロプロセッサーをソケットに挿入する、ひねり動作
      •  3  マイクロプロセッサー
      •  4  ねじ
      •  5  位置合わせ穴
      •  6  取り付けツール
      •  7  ハンドル
    11. マイクロプロセッサーのブラケット・フレームを閉じます。
    12. マイクロプロセッサー解放レバーを慎重に閉じて閉位置にし、マイクロプロセッサーをソケット内に固定します。
  4. 位置合わせした後、マイクロプロセッサーをソケット上に慎重に置きます。マイクロプロセッサー・ブラケット・フレーム ( 3 ) を閉じます。
    ヒント: マイクロプロセッサーを無理に押し込まないでください。マイクロプロセッサーとソケットは一方向しか合いません。
    図 4. SAN ボリューム・コントローラー 2145-DH8 の マイクロプロセッサー・ブラケット・フレームを閉じる
    SAN ボリューム・コントローラー 2145-DH8 マイクロプロセッサー・ブラケット・フレーム
    •  1  マイクロプロセッサー
    •  2  マイクロプロセッサー解放レバー
    •  3  マイクロプロセッサー・ブラケット・フレーム
  5. マイクロプロセッサー解放レバー ( 2 ) を慎重に閉じて閉位置にし、マイクロプロセッサーをソケット内に固定します。
  6. ヒートシンクからグリースをきれいに拭き取り、マイクロプロセッサーに新しいグリースを塗布します。
    ヒートシンクを、取り外したのと同じマイクロプロセッサーに取り付ける場合は、以下の要件を満たしていることを確認してください。
    • ヒートシンクとマイクロプロセッサーの熱伝導グリースが汚れていない。
    • ヒートシンクとマイクロプロセッサーの既存の熱伝導グリースに、熱伝導グリースを追加していない。

    マイクロプロセッサーまたはヒートシンク上の損傷または汚染した熱伝導グリースを取り替えるには、以下のステップを実行します。

    1. ヒートシンクを清潔な作業面に置きます。
    2. クリーニング・パッドをパッケージから取り外して、完全に開きます。
    3. クリーニング・パッドを使用して、ヒートシンクの底部から熱伝導グリースを拭き取ります。
      注: 熱伝導グリースを完全に除去してください。
    4. クリーニング・パッドのきれいな部分を使用して、マイクロプロセッサーから熱伝導グリースを拭き取ります。熱伝導グリースがすべて除去された後で、クリーニング・パッドを廃棄してください。
    5. 熱伝導グリース用の注射器を使用して、図 5 に示すように、マイクロプロセッサーの上部に等間隔で 9 カ所に 0.02 mL ずつのグリースを点状に置きます。グリースを均等に分布するには、最外部の点をマイクロプロセッサーの端から約 5 mm 以内に置く必要があります。
      図 5. SAN ボリューム・コントローラー 2145-DH8 マイクロプロセッサーへの熱伝導グリースの塗布
      SAN ボリューム・コントローラー 2145-DH8 マイクロプロセッサーへの熱伝導グリースの塗布
      •  1  マイクロプロセッサー
      •  2  0.02 mL の熱伝導グリース
      注: 適切に塗布された場合、完了した時点で約半分のグリースが注射器に残ります。
  7. 図 6 に示すように、マイクロプロセッサーの上部でヒートシンクを位置合わせします。
    図 6. SAN ボリューム・コントローラー 2145-DH8 マイクロプロセッサーへのヒートシンクの取り付け
    SAN ボリューム・コントローラー 2145-DH8 マイクロプロセッサーへのヒートシンクの取り付け
    •  1  マイクロプロセッサー
    •  2  ヒートシンク解放レバー
    •  3  ヒートシンク
    •  4  ロック・タブ
    •  5  保持ブラケット
  8. ヒートシンクの後部フランジを下げて保持ブラケットの開口部 ( 5 ) にはめ、しっかり固定されるまでヒートシンクの前部を押し下げます。
  9. ヒート解放レバー ( 2 ) を回転させて閉位置にし、ロック・タブ ( 4 ) の下部にレバーを引っ掛けます。
  10. 上部カバーを再取り付けします。 上部カバーの再取り付け を参照。
  11. ノードをラックから取り外した場合は、ノードのラック内の交換の記述に従ってノードをラック内の元の位置に戻します。
  12. ファイバー・チャネル・ケーブルまたはイーサネット・ケーブルを取り外した場合は、各ケーブルに付けたラベルを使用して、取り外した元のポートを識別します。
  13. 電源コードを取り外した場合は、ケーブル保持ブラケットの再取り付けの記述に従って電源コードおよびケーブル保持ブラケットを元の位置に戻します。
  14. スライド・レール上のロック・レバー (図 7 1 ) を上げて、サーバー  2  を、所定の位置にカチッと音を立てて収まるまで、ラック内に完全に押し込みます。
    図 7. ラックの SAN ボリューム・コントローラー 2145-DH8 スライド・レールのロック・レバーを上げる
    ラックの SAN ボリューム・コントローラー 2145-DH8 スライド・レールのロック・レバーを上げる
  15. ノードの電源をオンにします。