マイクロプロセッサーの再取り付け: 2145-SV1

SAN ボリューム・コントローラー 2145-SV1 ノードのマイクロプロセッサーを交換することができます。

始める前に

危険

複数の電源コード。製品が複数の電源コードを備えている場合があります。危険な電圧をすべて除去するには、すべての電源コードを切り離してください。(L003)

この作業を正しく実行するには、アルコール拭き取り布 1 枚、およびマイクロプロセッサー FRU に付属の新しいヒート・シンク、または熱伝導グリースの注入器 1 本が必要です。まだこれらの品目をお持ちでない場合は、パーツの交換を始める前にこれらを注文してください。

1. マイクロプロセッサーを挿入するための準備としてソケットを開きます。マイクロプロセッサーを取り外すときに行ったのと同様に、解放レバー (図 1 の  1 ) を下げて内向きに押します。次に、マイクロプロセッサー解放レバー 2 ( 2 ) を持ち上げます。
   図 1. 2145-SV1 の マイクロプロセッサー・ブラケット・フレームを開く

   
   •  1  マイクロプロセッサー
   •  2  マイクロプロセッサー解放レバー
   •  3  マイクロプロセッサー・ブラケット・フレーム
2. ちょうつがい付きのマイクロプロセッサー・ブラケット・フレーム ( 3 ) を開いた位置に持ち上げます。マイクロプロセッサーのダスト・カバー、テープ、またはラベルをマイクロプロセッサー・ソケットの表面から取り外します (存在する場合)。ダスト・カバーは安全な場所に保管してください。
   重要: 静電気に弱い装置を取り扱うときには、静電気による損傷を避けるように予防措置を取ってください。
3. 新しいマイクロプロセッサーが入っている帯電防止パッケージを、ノード上の塗装されていない 金属面に接触させます。次に、マイクロプロセッサーをパッケージから取り出します。
   1. マイクロプロセッサーのコンタクト部分を触らないでください。マイクロプロセッサーを取り扱う場合は、そのエッジのみを触ります。また、マイクロプロセッサーのコンタクト部分に汚染物質 (作業者の手の油など) が付くと、そのコンタクトとソケット間で接続障害が発生する可能性もあります。
   2. マイクロプロセッサーは慎重に取り扱います。取り付けまたは取り外し時にマイクロプロセッサーを落とすと、コンタクト部分が損傷する可能性があります。
   3. マイクロプロセッサーをソケットに押し込むときは、力を入れすぎないようにしてください。
   4. レバーを閉じる前に、マイクロプロセッサーが正しい方向と正しい位置でソケットに取り付けられていることを確認してください。
   5. マイクロプロセッサーの底部にプラスチックの保護カバーがある場合は、それを慎重に取り外します。
   6. マイクロプロセッサー・ソケットの上で、交換用のマイクロプロセッサーを慎重に位置合わせします。
      重要: マイクロプロセッサーとソケットは一方向しか合いません。ソケットのピンの損傷を避けるために、マイクロプロセッサーをソケットにまっすぐに下ろして置く必要があります。ソケット上のピンは、壊れやすくなっています。 ピンが損傷すると、システム・ボードの交換が必要になる場合があります。
4. 位置合わせした後、マイクロプロセッサーをソケット上に慎重に置きます。マイクロプロセッサー・ブラケット・フレーム ( 3 ) を閉じます。
   ヒント: マイクロプロセッサーを無理に押し込まないでください。マイクロプロセッサーとソケットは一方向しか合いません。
5. マイクロプロセッサー解放レバー ( 2 ) を慎重に閉じて閉位置にし、マイクロプロセッサーをソケット内に固定します。
6. マイクロプロセッサー解放レバー ( 1 ) を慎重に閉じます。
7. ヒートシンクからグリースをきれいに拭き取り、マイクロプロセッサーに新しいグリースを塗布します。
   ヒートシンクを、取り外したのと同じマイクロプロセッサーに取り付ける場合は、以下の要件を満たしていることを確認してください。

   • ヒートシンクとマイクロプロセッサーの熱伝導グリースが汚れていない。
   • ヒートシンクおよびマイクロプロセッサー上に既に付いている熱伝導グリースに、別の熱伝導グリースを追加していない。

   マイクロプロセッサーまたはヒートシンク上の損傷または汚染した熱伝導グリースを取り替えるには、以下のステップを実行します。

   1. 再利用する必要がある場合は、ヒートシンクを清潔な作業面に置きます。
   2. クリーニング・パッドをパッケージから取り外して、完全に開きます。
   3. ヒートシンクを再利用する必要がある場合は、クリーニング・パッドを使用して、底部から熱伝導グリースを拭き取ります。
      注: 熱伝導グリースを完全に除去してください。
   4. クリーニング・パッドのきれいな部分を使用して、マイクロプロセッサーから熱伝導グリースを拭き取ります。熱伝導グリースがすべて除去された後で、クリーニング・パッドを廃棄してください。
   5. 新規のヒート・シンクがある場合は、熱伝導グリース用の注入器を使用して、図 2 に示すように、マイクロプロセッサーの上部に X をペイントします。
      図 2. 2145-SV1 マイクロプロセッサーへの熱伝導グリースの塗布

      
8. 図 3 に示すように、マイクロプロセッサーの上部でヒートシンクを位置合わせします。新規のヒートシンクを取り付ける場合は、グリース・カバーを取り外します。
   図 3. 2145-SV1 マイクロプロセッサーへのヒート・シンクの取り付け

   
9. 保持ねじを使用して、ヒート・シンクを取り付けます。
10. エア・バッフルの交換: 2145-SV1の説明に従って、エア・バッフルを再取り付けします。
11. PCI Express ライザー・カード・アセンブリーの交換: 2145-SV1の説明に従って、PCI Express ライザー・アセンブリーを再取り付けします。
12. 上部カバーを再取り付けします。 上部カバーの交換: 2145-SV1を参照してください。
13. ノードをラックから取り外した場合は、ノードのラック内の交換の記述に従ってノードをラック内の元の位置に戻します。
14. 電源コードを再接続して、ノードをオンにします。