SAN ボリューム・コントローラー 2145-DH8 部品

各拡張スロットには、いずれかのオプション・アダプターを格納できます。ライザー・カード・アセンブリー 1 には、少なくとも 1 つのファイバー・チャネル (FC) アダプター、または 1 つの 10 ギガビット/秒 (Gbps) イーサネット・アダプターが存在する必要があります。

このアダプターは、SAN ボリューム・コントローラー 2145-DH8 を SAN ボリューム・コントローラー 2145-24F拡張エンクロージャーに接続します。このカードは PCI Express 拡張スロット 3 に取り付けます。

この SFP トランシーバー (SFP transceiver)は、8 Gbps の FC アダプター上で、オートネゴシエーション方式の 2、4、または 8 Gbps の短波光学式接続を提供します。

この SFP トランシーバーは、16 Gbps の FC アダプター上でオートネゴシエーション方式の 2、4、8、または 16 Gbps の短波光学式接続を提供します。

これには、最大 4 本の 10 Gbps 光ファイバー・イーサネット・ケーブルに接続できる 10 Gbps イーサネット・アダプターが組み込まれています。これらのケーブルは、Fibre Channel over Ethernet (FCoE) 通信および iSCSI 通信に使用されます。

このオプションは、ノードと圧縮ボリュームの間の入出力を加速します。2 つ目のマイクロプロセッサーと 8 つのメモリー・モジュールを取り付ける必要があります。 圧縮アクセラレーターは、PCI 拡張スロットの 4 および 6 にのみ取り付けることができます。

マイクロプロセッサー用の 95 W ヒート・シンク。この部品を交換する場合は、アルコール拭き取り布と熱伝導グリースが必要です。

Intel Xeon E5-2650V2、2.60 GHz、8 コア、20 MB キャッシュ、95 W。

8 GB、シングル・ランク、1.5 V、DDR3、1866 MHz、RDIMM。

マイクロプロセッサーが 1 つの場合は、4 つのメモリー・モジュールを取り付けます。マイクロプロセッサーが 2 つある場合は、8 つのメモリー・モジュールを取り付けます。

3.0 V。この部品はシステム BIOS 設定を保守します。

2 台の電源装置は、図 1 に示されています。

240 V AC。

このアセンブリーには、電源制御ボタンと診断 LED を含むパネル表示装置が組み込まれています。

この部品は、ベゼルの上に取り付けます。

バッテリーは、主電源が失われた場合に書き込みキャッシュおよびノード状況をディスクに保存するための一時的な電源となります。2 つのバッテリーは、図 1 に示されています。

300 GB、SAS、2.5 インチ。

この部品はバッテリーを管理し、主電源が失われた場合にノードをバッテリー電源に切り替えます。

820 mm、SAS。ディスク・ドライブ・バックプレーンをシステム・ボードに接続します。

ホット・スワップ可能、SAS、2.5 インチ。

EPOW ケーブルは Y 字形のケーブルです。一方の端はシステム・ボードに接続し、もう一方の 2 つの端は、ディスク・ドライブ・バックプレーンとバッテリー・バックプレーンに接続します。

ダミーの DIMM とともに提供されます。

これは、バッテリー・バックプレーン LPC ケーブルをシステム・ボードに接続します。

この部品は、4 つのファン位置のそれぞれに使用されます。4 つのアセンブリーは、図 1 に示されています。

この部品は、取り付けられているマイクロプロセッサーが 1 つだけのとき、ファン 4 の代わりに使用されます。