ノードの部品の取り外しと交換
ノードの現場交換可能ユニットの取り外し手順および交換手順は、次のトピックで説明されています。
- ノードの電源オフ
部品の取り外しと交換を指示された場合は、ノードをシャットダウンして電源をオフにしてから行います。 - ケーブル・マネジメント・アームの取り外し
ケーブル・マネジメント・アームをラックから取り外すことができます。 - ケーブル・マネジメント・アームの交換
ノードをラックに取り付けた後で、ケーブル・マネジメント・アームを交換します。 - ラックからのノードの取り外し
一部の保守手順中に、ラックから ノードの取り外しが必要になる可能性があります。 - ノードのラック内の交換
システム・ノードをラック内の交換をする時は、注意してください。 - サポート・レールの取り外し
サポート・レールは、システム・ノードの移動が必要な場合に取り外せます。 - サポート・レールの取り替え
ノードを保持するサポート・レールが取り外されている場合は、そのサポート・レールを交換または再取り付けする必要があります。 - 上部カバーの取り外し
保守が必要な場合はノードの上部カバーを取り外すことができます。 - カバーの再取り付け
保守が完了したら、ノードにカバーを再取り付けする必要があります。 - エア・バッフルの取り外し
ノードからエア・バッフルを取り外すことができます。 - エア・バッフルの交換
ノードからエア・バッフルを交換することができます。 - ベゼルの取り外し
ベゼルを取り外すためのプロンプトが出される可能性があります。 - ベゼルの交換
ベゼルを交換するようにプロンプトが出される場合があります。 - 240 VA 安全カバーの取り外し
240 VA 安全カバーを取り外すことが必要な場合があります。 - 240 VA 安全カバーの交換
240 VA 安全カバーの交換が必要な場合があります。 - メモリー・モジュール (DIMM) の取り外し
メモリー・モジュールは、いずれのシステム・ノードからも取り外すことができます。メモリー・モジュールは静電気の放電 (ESD) に敏感です。 静電気による損傷を防ぐための予防措置を講じてください。 - メモリー・モジュール (DIMM) の取り替え
システム・ノードのメモリー・モジュール (DIMM) は交換できます。メモリー・モジュールは静電気の放電 (ESD) に敏感です。 静電気による損傷を防ぐための予防措置を講じてください。 - ブート・ドライブの取り外し
保守を行うためにブート・ディスク・ドライブの取り外しが必要な場合があります。 - ブート・ドライブの交換
保守作業の完了後に、ブート・ディスク・ドライブの再取り付けが必要になる場合があります。 - ドライブ・バックプレーンの取り外し
ノード内のドライブ・バックプレーンの取り外しが必要な場合があります。 - ドライブ・バックプレーンの交換
ノード上のドライブ・バックプレーンの再取り付けが必要な場合があります。 - バッテリー・バックプレーンおよびケーブルの取り外し
SAN ボリューム・コントローラー 2145-SV1 ノードまたは SAN ボリューム・コントローラー 2145-DH8 ノードのバッテリー・バックプレーンおよびケーブルを取り外すことができます。 - バッテリー・バックプレーンおよびケーブルの再取り付け
SAN ボリューム・コントローラー 2145-SV1 ノードまたは SAN ボリューム・コントローラー 2145-DH8 ノードにバッテリー・バックプレーンおよびケーブルを再取り付けすることができます。 - バッテリーの取り外し
バッテリーを交換するつもりであれば、取り外す必要があります。 - バッテリーの再取り付け
バッテリーの交換が必要になる場合があります。 - CMOS バッテリーの取り外し
システム・ボードの CMOS、またはシステム・ボードのバッテリーを取り外して再取り付けするか、通常の保守を行います。 - CMOS バッテリーの再取り付け
通常の保守を実行した後に、システム・ボードの CMOS バッテリーを再取り付けする必要があります。 - 電源機構の取り外し
システムの電源機構を交換するつもりであれば、取り外す必要があります。 - 電源機構の交換
保守を行うために、システムの電源機構の交換が必要になる場合があります。 - ファイバー・チャネル SFP トランシーバー の取り外しと交換
ファイバー・チャネル・リンクで障害が発生した場合、SFP トランシーバーの交換が必要になる場合があります。この手順は、SAN ボリューム・コントローラー 2145-SV1 および 2145-DH8 ノードに適用されます。 - イーサネット SFP トランシーバー の取り外しと交換
単一の 10 または 25 ギガビット/秒 (Gbps) イーサネット・リンクに障害が起きた場合、small form-factor pluggable (SFP) トランシーバーの交換が必要になる場合があります。 - PCI Express ライザー・カード・アセンブリーの取り外し
以下の手順を使用するのは、 PCI Express ライザー・カード・アセンブリーを取り外すようにプロンプトが出された場合です。 - PCI Express ライザー・カード・アセンブリーの再取り付け
以下の手順を使用するのは、 PCI Express ライザー・カード・アセンブリーを再取り付けするようにプロンプトが出された場合です。 - PCI Express アダプターの取り外し
ノードからの PCI Express アダプターの取り外しが必要になる場合があります。 - PCI Express アダプターの交換
ノードの PCI Express アダプターの交換が必要になる場合があります。 - オペレーター情報パネル アセンブリーの取り外し
ノードからオペレーター情報パネルを取り外すためのプロンプトが出される可能性があります。 - オペレーター情報パネル・アセンブリーの交換
オペレーター情報パネル アセンブリーを交換するためのプロンプトが出される可能性があります。 - オペレーター情報パネル ケーブルの取り外し
オペレーター情報パネル・ケーブルを取り外すようにプロンプトが出された場合は、この指示に従います。 - オペレーター情報パネル・ケーブルの再取り付け
オペレーター情報パネル・ケーブルを再取り付けするようにプロンプトが出された場合は、この指示に従います。 - ファンの取り外し
システムのファンに障害があるため、交換する必要があります。 - ファンの再取り付け
のノードの 1 つ以上のファンを交換する必要がある場合があります。 - ファン・ブラケットの取り外し
・ノード上のファン・ブラケットの取り外しが必要な場合があります。 - ファン・ブラケットの再取り付け
・ノード上のファン・ブラケットの再取り付けが必要な場合があります。 - マイクロプロセッサーの取り外し
システム・ノード内で使用されているマイクロプロセッサーを取り外すことができます。 - マイクロプロセッサーの再取り付け
このトピックを使用するのは、マイクロプロセッサーを再取り付けする場合です。 - システム・ボードの取り外し
システム・ボードまたはメイン・ボードを新しい現場交換可能ユニット (FRU) に交換するよう指示された場合は、ノードからボードを取り外す必要があります。 - システム・ボードの交換
新しいシステム・ボード現場交換可能ユニット (FRU) と交換するシステム・ボードからすべてのコンポーネントを再利用します。 - トラステッド・プラットフォーム・モジュールの取り外しと交換
ノード内のトラステッド・プラットフォーム・モジュール (TPM) の取り外しと交換が必要になる場合があります。 - イーサネット・エッジ・ボードの取り外しと交換
ノードのイーサネット・エッジ・ボードの取り外しと交換が必要な場合があります。
親トピック: 部品の取り外しと交換