SAN ボリューム・コントローラー 2145-SV1 ノードからメモリー・モジュールを取り外すことができます。
始める前に
危険
複数の電源コード。製品が複数の電源コードを備えている場合があります。
危険な電圧をすべて除去するには、すべての電源コードを切り離してください。
(L003)
取り外しプロセスを開始する前に、以下の情報を確認してください。
- メモリー・モジュールは静電気の放電 (ESD) に敏感です。
静電気による損傷を防ぐための予防措置を講じてください。
- 交換したいデュアル・インライン・メモリー・モジュール (DIMM) の位置を確認するには、図 1 を参照してください。
- システムには、2 個のプロセッサー (CPU0 と CPU1) があります。
- 各プロセッサーには、A から D のラベルが付けられた 4 個のメモリー・チャネルがあります。
- 各メモリー・チャネルには、0 から 2 の番号が付けられた 3 個の DIMM スロットがあります。例えば、DIMM スロット A0、A1、および A2 がメモリー・スロット A にあります。
- システム・ボードで、DIMM スロットには、関連付けられているプロセッサー、メモリー・チャネル、およびスロットに応じてラベルが付けられています。例えば、ラベル「C0A0」は、CPU0 の DIMM スロット A0 を示しています。エラーが発生した場合は、エラー・イベントにも類似の ID (例えば、CPU0_DIMMA0 または CPU0DIMMA0) が示されます。
図 1. システム・ボード上の DIMM コネクターの位置
- すべてのモジュールを取り替える必要はありません。
重要: 更新処理時に、いずれかのノードに対するメモリー DIMM 障害が検出された場合、メモリー・モジュールを取り外して交換することが必要になる場合があります。
システムの更新では、DIMM 障害が発生した場合に更新をリカバリーする手順について説明しています。
このタスクについて
以下のステップを実行してメモリー・モジュールを取り外します。
手順
- MAP 5350: ノードの電源オフの手順を実行して、ホストがボリューム内のデータへのアクセスを失わないことを確認してから、ノードの電源をオフにします。
- ラックからノードを取り外し、平らな帯電防止面に置きます。ラックからのノードの取り外しを参照してください。
- 上部カバーを取り外します (上部カバーの取り外し: 2145-SV1の説明を参照)。
- エア・バッフルを取り外します (エア・バッフルの取り外し: 2145-SV1の説明を参照)。
- 図 2 に示すように、DIMM の側面にあるロック・タブを押して取り出します。
- 図 3 に示すように、DIMM を持ち上げてスロットから取り外します。
- SAN ボリューム・コントローラー
・ノードの内部で行うタスクがほかにある場合は、ここで行います。
