マイクロプロセッサーを交換する前に、取り外す必要があります。
始める前に
危険
複数の電源コード。製品が複数の電源コードを備えている場合があります。
危険な電圧をすべて除去するには、すべての電源コードを切り離してください。
(L003)
このタスクについて
この手順は、以下の前提に基づいています。
- 担当者は、訓練を受けた IBM® サービス技術員である。
- ノードからすべての電源を除去した。
- ノードをラックから取り外した。
- ノードの上部カバーを取り外した。
重要: マイクロプロセッサーからヒート・シンクを取り外すと、熱伝導グリースの分散が均一でなくなるため、熱伝導グリースの除去が必要になります。
熱伝導グリースの保護カバー (例えば、プラスチックのキャップまたはテープ裏打ちシール) をヒート・シンクから取り外した場合、ヒート・シンク下部の熱伝導グリースに触れたり、ヒート・シンクを下に置いたりしないでください。
手順
図 1 に示すように、ヒート・シンクを取り外します。
- ヒート・シンク保持モジュールのリリース・レバーを完全に開いた位置にします。
- ヒート・シンクを持ち上げて、サーバーから取り外します。取り外したヒート・シンクを (熱伝導グリース側を上にして) 清潔で平らな面に置きます。
図 2 に示すように、マイクロプロセッサー・ソケットのリリース・レバーおよび保持器具を開きます。
- 2 マイクロプロセッサー解放レバー
- 2 マイクロプロセッサー解放レバー
- 3 マイクロプロセッサー保持器具
- マイクロプロセッサー・ソケット上の 1 つ目のリリース・レバー ( 1 ) を開きます。
- マイクロプロセッサー・ソケット上の 2 つ目のリリース・レバー ( 2 ) を開きます。
- マイクロプロセッサー保持器具を開きます ( 3 )。
重要: マイクロプロセッサー接点には触れないでください。また、マイクロプロセッサーのコンタクト部分に汚染物質 (作業者の手の油など) が付くと、そのコンタクトとソケット間で接続障害が発生する可能性もあります。
図 3 に示すように、マイクロプロセッサーをソケットから取り外します。
図 3. 取り付けツールを使用したマイクロプロセッサーの取り外し
- マイクロプロセッサー取り付けツールのハンドルを、左回りに開いた位置まで回転させます。
- 取り付けツールをマイクロプロセッサーの位置合わせピンに合わせ、取り付けツールをマイクロプロセッサーの上に下ろします。 取り付けツールは、正しく位置合わせされたときのみ、ソケット上に平坦に載ります。
- ハンドルを右回りに閉じた位置まで慎重に回転させ、マイクロプロセッサーを持ち上げてソケットから取り外します。
注: ソケット上のピンは、壊れやすくなっています。
ピンが損傷すると、システム・ボードの交換が必要になる場合があります。
- マイクロプロセッサーの返却を求められている場合は、梱包に関するすべての指示に従い、提供されている配送用の梱包材を使用してください。