SAN ボリューム・コントローラー 2145-8G4 システム・ボードの取り外し

SAN ボリューム・コントローラー 2145-8G4 のシステム・ボード FRU を交換するように指示された場合、システム・ボードを取り外す必要があります。

始める前に

プレーナーから成るシステム・ボード現場交換可能ユニット (FRU)。 . アルコール拭き取り布および熱伝導グリースを別途注文する必要があります。SAN ボリューム・コントローラー 2145-8G4 には、2 つのバージョンがあります。元のバージョン (Rev 1) には 2 つのマイクロプロセッサーと 8 つの 1 GB メモリー・モジュールがあります。2 番目のバージョン (Rev 2) には 1 つのマイクロプロセッサーと 4 つの 2 GB メモリー・モジュールがあります。

このタスクについて

システム・ボードの取り外しを進める前に、必ず以下のことを行ってください。

SAN ボリューム・コントローラー 2145-8G4ノードに接続されているすべてのケーブルを識別し、ラベルを付けて、同じポートに再取り付けできるようにします。
古いシステム・ボードから取り外したコンポーネントを保持するために使用できる帯電防止表面を準備します。

すべての標準的な安全上および取り扱い上の指示に従う必要があります。取り扱うコンポーネントは静電気の放電に敏感な部品です。静電気による損傷を防ぐための予防措置を講じてください。帯電防止リスト・ストラップを着用し、帯電防止マットまたは帯電防止面を使用してください。詳しくは、静電気に弱い装置の取り扱いを参照してください。

注:

装置を観察した場合の左または右は、すべて装置の正面を見ているときの方向です。
システム・ボードを取り外して交換する前に、さまざまなコンポーネントを取り外す必要があります。取り外したすべてのコンポーネントを新しいシステム・ボードで再利用します。そのため、これらのコンポーネントを取り外して保管する際には、十分に注意してください。

システム・ボードを取り外すには、次の手順で行います。

手順

ノードの電源が切られているようにします。ノードがクラスターのアクティブ・メンバーである場合は、1 つ以上の VDisk にサービスしている唯一のノードの電源を切らないように注意する必要があります。ホスト・アプリケーションがそれらのデータへのアクセスを失うからです。詳しくは、MAP 5350: ノードの電源オフを参照してください。
ラックからノードを取り外し、平らな帯電防止面に置きます。ラックからのノードの取り外しを参照してください。
ノードのカバーを取り外します。
スロット 1 のファイバー・チャネル・アダプターとライザー・カードを取り外します。アダプターとライザー・カードを横の帯電防止面に置きます。ファイバー・チャネル・アダプター・アセンブリーの取り外しを参照してください。
スロット 2 のライザー・カードを取り外します。
システム・ボードから最初のケーブル・セットを切り離します (図 1 を参照)。システム・ボードの前面左側から、以下を取り外します。
1. 右側ディスク信号ケーブル・コネクター。
2. 左側ディスク信号ケーブル・コネクター。
3. ファン 1 コネクター。ファン・コネクターを取り外すには、中央のリリース・ラッチを押してから、引き上げます。
4. ファン 2 コネクター。
図 1. SAN ボリューム・コントローラー 2145-8G4 システム・ボードのコネクター
他の作業を容易にするために、ファン 2 を取り外します。
左側エア・バッフルの内部および側面のケーブルの配置に注意します。その後で、左側エア・バッフルを慎重に引き上げて取り外します。
図 2. SAN ボリューム・コントローラー 2145-8G4 の左のエア・バッフル
システム・ボードからコネクターを切り離します (図 3 を参照)。システム・ボードの前面右側から、以下を取り外します。
1. ファン 3 コネクターを、中央の解放ラッチを押して、引き上げます。
2. ファン 4 コネクターを、中央の解放ラッチを押して、引き上げます。
3. ファン 5 コネクターを、中央の解放ラッチを押して、引き上げます。
4. ファン 6 コネクターを、中央の解放ラッチを押して、引き上げます。
5. 無停電電源装置 (uninterruptible power supply) ケーブル・コネクター。
6. ビデオ・ケーブル・コネクター。
図 3. SAN ボリューム・コントローラー 2145-8G4 システム・ボードの右前面のコネクター
システム・ボードから残りのケーブルを取り外します。
1. CD-RW リボン・ケーブル・コネクターを上方に慎重に引き抜きます。
2. ライト・パス・リボン・ケーブル・コネクターを上方に慎重に引き抜きます。
これで、すべてのケーブルがシステム・ボードから取り外されました。電源バックプレーン上のディスク電源ケーブル・コネクターは切り離す必要はありません (図 4 を参照)。
図 4. SAN ボリューム・コントローラー 2145-8G4 システム・ボードのディスク電源ケーブル・コネクターおよび電源バックプレーン
右側エア・バッフルを取り外します (図 5 を参照)。最初に、エア・バッフルを右方に引いてから、コネクターを装置の後方に押して、サポート・レールから解放します。次に、バッフルを前方に引いてから上方に引き上げて、クリップをシステム・ボードから解放します。最後にバッフルを持ち上げて外します。
図 5. SAN ボリューム・コントローラー 2145-8G4 システム・ボードの右のエア・バッフル
すべてのメモリー・モジュールを慎重に取り外して、横の帯電防止面に置きます。メモリー・モジュール (DIMM) の取り外しを参照してください。
SAN ボリューム・コントローラー 2145-8G4 ノードのバージョンによって、ヒートシンクを 1 つまたは 2 つ取り外す必要があります。ヒートシンクから熱伝導グリースを除去して、横の帯電防止面に置きます。
ヒント: ヒートシンクの片側から両方のねじを完全に緩めた後で、反対側のいずれかのねじを緩めると、マイクロプロセッサーとヒートシンク間の熱伝導グリースのシールを破るのに役立ちます。
ヒートシンクから熱伝導グリースを除去するには、アルコール拭き取り布を使用します。
各マイクロプロセッサーの上部の熱伝導グリースを、アルコール拭き取り布を使用して、きれいに除去します (図 6 を参照)。マイクロプロセッサーを取り外す前に清掃しておくと、取り扱いの作業量を軽減することができます。
図 6. SAN ボリューム・コントローラー 2145-8G4 マイクロプロセッサーからの熱伝導グリースの除去
マイクロプロセッサーを取り外します。
1. マイクロプロセッサーのリリース・レバーを開き、次にブラケット・フレームを開きます。
2. 注意してソケットからマイクロプロセッサーを取り外します。マイクロプロセッサーはエッジだけに手を触れるように注意してください。
3. マイクロプロセッサーを横の帯電防止面に置きます。
オレンジ色のクリップを押し下げ、電源機構を約 5 cm (2 インチ) シャーシから引き出して、電源バックプレーンから切り離します。
電源バックプレーンを左方にスライドさせて、システム・ボードから切り離します。システム・ボードの取り外しの邪魔にならないように、横に移動して十分に離します。電源バックプレーンの取り外しを参照してください。
ノードの後部で、シリアル・ポートとビデオ入出力ポートの横から 4 個の絶縁体ねじを取り外します。図 7 は、絶縁体ねじの位置を示しています。
図 7. SAN ボリューム・コントローラー 2145-8G4 のシリアル・ポートおよびビデオ・ポート
システム・ボードをシャーシに固定しているシステム・ボード上の 6 個のねじを取り外します (図 8 を参照)。
図 8. SAN ボリューム・コントローラー 2145-8G4 システム・ボードを固定するねじの配置
システム・ボードの前端を少し持ち上げて、ロケーター・ピンから外します。システム・ボードをノードの正面方向に少しスライドさせて、入出力ポートをシャーシから解放します。
システム・ボードの左側を持ち上げます。
システム・ボードの残りの部分を持ち上げ、周囲のコンポーネントを妨害しないように注意しながら、慎重にノードから取り外します。
図 9. SAN ボリューム・コントローラー 2145-8G4 システム・ボード