メモリー・モジュールの取り外し: 2145-DH8

SAN ボリューム・コントローラー 2145-DH8 ノードからメモリー・モジュールを取り外すことができます。

始める前に

取り外しプロセスを開始する前に、以下の情報を確認してください。

  • メモリー・モジュールは静電気の放電 (ESD) に敏感です。 静電気による損傷を防ぐための予防措置を講じてください。
  • 取り替えるメモリー・モジュールを確認します。すべてのモジュールを取り替える必要はありません。
  • ライト・パス診断で複数の DIMM が示されている場合は、一度に 1 つずつ DIMM を取り替えます。取り替えは、診断で示された DIMM スロットのうち番号の最も低いものから開始します。障害場所として特定されたのが、特定のモジュールではなくモジュールのバンクのみであった場合は、そのバンクのすべてのモジュールを交換してください。
    重要: 更新処理時に、いずれかのノードに対するメモリー DIMM 障害が検出された場合、メモリー・モジュールを取り外して交換することが必要になる場合があります。DIMM 障害が発生した場合に更新をリカバリーする手順については、システム・ソフトウェアの更新で説明しています。
  • SAN ボリューム・コントローラー 2145-DH8 ノードでは、DIMM スロット 1、4、9、および 12 に取り付けられた 4 つのモジュール (2 つ目のプロセッサーが取り付けられている場合は、さらにスロット 13、16、21、および 24 に取り付けられた 4 つのモジュール) を使用します (図 1 を参照)。
    図 1. システム・ボード上の DIMM コネクターの位置
    システム・ボード上の DIMM コネクターの位置

このタスクについて

以下のステップを実行してメモリー・モジュールを取り外します。

手順

  1. MAP 5350: ノードの電源オフの手順を実行して、ホストがボリューム内のデータへのアクセスを失わないことを確認してから、ノードの電源をオフにします。
  2. ラックからノードを取り外し、平らな帯電防止面に置きます。ラックからのノードの取り外しを参照してください。
  3. 上部カバーを取り外します。 上部カバーの取り外しを参照してください。
  4. バッフルを持ち上げ、ピンがシステム・ボード上の DIMM コネクター 8 の左側にあるピン穴から外れていることを確認します。
  5. 適切なメモリー・モジュールに交換します。
  6. 図 2に示すように、クリップ  2  を外側に押しながら開きます。このアクションにより、メモリー・モジュール  3  をコネクターから引き出します。
    図 2. メモリー・モジュールの取り外し
    メモリー・モジュールの取り外し
    •  1  サイド・コネクター・ラッチ
    •  2  メモリー・クリップ
    •  3  メモリー・モジュール
  7. SAN ボリューム・コントローラー ・ノードの内部で行うタスクがほかにある場合は、ここで行います。