在更換微處理器之前，必須先將其卸下。
開始之前
危險
多條電源線。 產品可能配備多條電源線。 為了移除所有危險電壓，請先拔掉所有電源線。 (L003)
關於這項作業
此程序基於下列假設：
- 您是經過培訓的 IBM® 維修技術人員。
- 已切斷節點的所有電源。
- 已從機架卸下節點。
- 已卸下節點上蓋。
小心： 卸下微處理器的散熱槽，會破壞散熱膏的均勻塗面，因此需要更換散熱膏。
如果從散熱槽移除了散熱膏保護蓋（例如，塑膠蓋或膠帶條），請不要碰觸散熱槽底部的散熱膏或放下散熱槽。
程序
卸下散熱槽，如圖 1 所示。
- 將散熱槽固定模組鬆開拉桿打開至完全打開的位置。
- 從伺服器中提起散熱槽。卸下之後，將散熱槽（散熱膏塗面朝上）放在乾淨的平面上。
打開微處理器插槽鬆開拉桿和固定器，如圖 2 所示。圖 2. 打開鬆開拉桿
- 1 微處理器鬆開拉桿
- 2 微處理器鬆開拉桿
- 3 微處理器固定器
- 打開微處理器插槽上的第一個鬆開拉桿 ( 1 )。
- 打開微處理器插槽上的第二個鬆開拉桿 ( 2 )。
- 打開微處理器固定器 ( 3 )。
小心： 請勿觸摸微處理器的觸點。
微處理器觸點上的雜質（如皮膚上的油脂）會導致觸點與插槽之間發生連接故障。
從插槽卸下微處理器，如圖 3 所示。圖 3. 使用安裝工具卸下微處理器
- 以逆時鐘方向將微處理器安裝工具握把扭轉至打開位置。
- 將安裝工具對準微處理器上的對齊插腳，放下工具到微處理器之上。
安裝工具僅在正確對齊時，才與插槽齊平。
- 以順時針方向輕輕地扭轉握把至關閉位置並將微處理器從插槽提起。
註： 插槽上的插腳非常脆弱。一旦插腳有任何損壞，可能需要更換主機板。
- 若指示您將微處理器送回，請遵循所有包裝指示，並使用提供給您的任何包裝材料來運送。
