您可以在
SAN Volume Controller 2145-SV1
節點上更換微處理器。
開始之前
危險
多條電源線。 產品可能配備多條電源線。 為了移除所有危險電壓,請先拔掉所有電源線。 (L003)
若要正確地執行此作業,您必須具有一塊酒精棉和隨附於微處理器 FRU 的新散熱槽,或一支散熱膏注射器。
如果您還沒有這些物品,更換零件之前請先訂購。
關於這項作業
此程序基於下列假設:
- 您是經過培訓的 IBM® 服務支援代表 (SSR)。
- 已切斷節點的所有電源。
- 已從機架卸下節點。
- 已卸下節點上蓋。
- 已卸下 PCI 快速擴充卡 1 和 2。
- 已卸下空氣擋板。
- 已卸下要被更換的微處理器。
小心: 卸下微處理器的散熱槽會破壞散熱膏的均勻塗面,因此需要更換散熱膏。如果從散熱槽卸下了散熱膏保護蓋(塑膠蓋或膠帶條),請不要碰觸散熱槽底部的散熱膏或放下散熱槽。
程序
-
打開插槽以準備插入微處理器。請在鬆開拉桿(圖 1 中的 1 )上往下壓並推入(就如您卸下微處理器時一樣)。然後提起微處理器鬆開拉桿 2
( 2 )。
圖 1. 打開
2145-SV1
微處理器支架框
- 1 微處理器
- 2 微處理器鬆開拉桿
- 3 微處理器支架框
-
將用鉸鏈連接的微處理器支架框 ( 3 ) 提起至打開位置。
從微處理器插槽表面取下微處理器防塵蓋、膠帶或標籤(如果有的話)。
妥善存放防塵蓋。
小心: 處理靜電敏感裝置時,請採取預防措施,以避免因靜電造成的損壞。
-
將裝有新微處理器的靜電保護袋碰觸節點上任何未上漆的金屬表面;然後從靜電保護袋中取出微處理器。
- 不要碰觸微處理器接點;只能從邊緣處來取用微處理器。
微處理器觸點上的雜質(如皮膚上的油脂)會導致觸點與插槽之間發生連接故障。
- 請小心取用微處理器。在安裝或拆卸期間掉落微處理器會損壞觸點。
- 將微處理器按入插槽中時,請勿過度用力。
- 確認微處理器方向正確、已對齊且固定於插槽中,然後再嘗試關上拉桿。
- 如果微處理器底部有靜電保護蓋,請小心地移除保護蓋。
- 小心地將替換用微處理器對準微處理器插槽上方。
小心: 僅可在插槽上單向安裝微處理器。您必須垂直朝下將微處理器放置在插槽上,以避免損壞插槽上的插腳。
插槽上的插腳非常脆弱。一旦插腳有任何損壞,可能需要更換主機板。
-
對齊之後,小心地將微處理器放在插槽上。合上微處理器支架框 ( 3 )。
提示: 請勿強制插入微處理器。僅可在插槽上單向安裝微處理器。
-
小心地將微處理器鬆開拉桿 ( 2 )
合攏到關閉位置,使微處理器固定在插槽中。
-
小心地合上微處理器鬆開拉桿 ( 1 )。
-
清除散熱槽上的散熱膏,並為微處理器塗抹新的散熱膏。
當您將散熱槽裝回原來的微處理器時,請務必符合下列需求:
- 散熱槽和微處理器上的散熱膏未遭到污染。
- 不需要向散熱槽與微處理器上現有的散熱膏塗上額外的散熱膏。
若要更換微處理器及散熱槽上損壞或受污染的散熱膏,請完成下列步驟。
- 如果必須重複使用散熱槽,請將散熱槽置於乾淨的工作表面上。
- 從包裝中取出清潔墊並完全展開。
- 如果必須重複使用散熱槽,請使用清潔墊從散熱槽底部開始擦掉散熱膏。
註: 確定已擦掉所有散熱膏。
- 使用清潔墊的乾淨區域擦掉微處理器的散熱膏;接著,在擦掉所有散熱膏之後,丟棄清潔墊。
- 如果您有新的散熱槽,請使用散熱膏注射器在微處理器頂部噴塗一個 X 字,如圖 2 所示。圖 2. 在
2145-SV1
微處理器上塗抹散熱膏
-
將散熱槽對齊微處理器的上方,如圖 3 所示。如果您要安裝新的散熱槽,請取下散熱膏蓋子。
圖 3. 在
2145-SV1
微處理器上安裝散熱器
-
使用固定螺絲來連接散熱槽。
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裝回空氣擋板,如裝回空氣擋板: 2145-SV1 所述。
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裝回 PCI 快速擴充卡組件,如裝回 PCI 快速擴充卡組件: 2145-SV1 所述。
-
裝回上蓋。請參閱裝回上蓋板: 2145-SV1。
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重新連接電源線以開啟節點電源。